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和硕拟在印尼出资最多10亿美元 为苹果出产芯片

admin 2019-05-31 195人围观 ,发现0个评论
和硕拟在印尼出资最多10亿美元 为苹果出产芯片

  5月28日音讯,据国外媒体报道,印尼工业部副部长Warsito Ign和硕拟在印尼出资最多10亿美元 为苹果出产芯片atius周二表明,台湾电子企业和硕(Pegatron)已签定意向书,拟对一家印尼工厂出资10万亿-15万亿卢比(6.95亿-10亿美元),为苹果的智能手机出产樊芯片。

  Ignatius对外媒表明,和硕方案与印尼电子产品公司PT S和硕拟在印尼出资最多10亿美元 为苹果出产芯片at Nusapersada协作出产芯片。

  Ignatius表明,“该工厂或许也会出产MacBook零部件,但短期内还不会。”

(责任编辑:DF506)

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